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晶發半導體股份有限公司

核准設立
統編 80220224

晶發半導體股份有限公司(統編 80220224)目前登記狀態為核准設立,登記於新竹縣寶山鄉,主要營業項目包含其他積體電路製造、電燈泡及燈管製造、記憶體製造。該公司設立於 2002-07-29,資本額為新台幣 123,989,000 元,代表人為蒲文豪,登記地址為新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學工業園區工業東九路15號4樓。資料依財政部財政資訊中心於 2026-08-05 更新。營業項目為登記申報內容,非本站驗證之供應能力。

公司登記

登記資料

統一編號
80220224
公司狀態
核准設立
負責人
蒲文豪2026-06-23
登記地址
新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學工業園區工業東九路15號4樓
設立日期
2002-07-29
資本額
NT$ 123,989,000
全國營業(稅籍)登記資料集(營業中)2026-08-05

來源標示分類

營業項目與分類

其他積體電路製造電燈泡及燈管製造記憶體製造工業設計

以上分類來自來源申報內容,非平台驗證之能力。

資料透明度

資料來源

全國營業(稅籍)登記資料集(營業中)財政部財政資訊中心

資料來源:財政部財政資訊中心《全國營業(稅籍)登記資料集》,政府資料開放授權條款-第1版

最後更新: 2026-08-05

公司治理

董監事

  • 董事長蒲文豪1,500,500
  • 董事李民海
  • 董事蒲冠勳
  • 監察人巫仁杰

資料來源:經濟部商業發展署《董監事資料集》,每月更新。

生產據點

登記工廠

工廠數1

主要產品

  • 261半導體
  • 269其他電子零組件

資料來源:經濟部產業發展署《登記工廠名錄》,僅收錄生產中工廠。

同業

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