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台灣集廣科技股份有限公司

核准設立
統編 50938903

台灣集廣科技股份有限公司（統編 50938903）目前登記狀態為核准設立，登記於高雄市楠梓區，主要營業項目包含半導體封裝及測試、未分類其他技術檢測及分析服務、未分類其他資訊服務。該公司設立於 2018-11-20，資本額為新台幣 17,500,000 元，代表人為黃子佳，登記地址為高雄市楠梓區東三街８號之二。資料依財政部財政資訊中心於 2026-08-05 更新。營業項目為登記申報內容，非本站驗證之供應能力。

公司登記

登記資料

統一編號
50938903
公司狀態
核准設立
負責人
黃子佳2026-03-30
登記地址
高雄市楠梓區東三街８號之二
設立日期
2018-11-20
資本額
NT$ 17,500,000
全國營業（稅籍）登記資料集（營業中）2026-08-05

來源標示分類

營業項目與分類

半導體封裝及測試未分類其他技術檢測及分析服務未分類其他資訊服務

以上分類來自來源申報內容，非平台驗證之能力。

資料透明度

資料來源

全國營業（稅籍）登記資料集（營業中）（財政部財政資訊中心）

資料來源：財政部財政資訊中心《全國營業（稅籍）登記資料集》，政府資料開放授權條款-第1版

最後更新: 2026-08-05

公司治理

董監事

  • 董事黃子佳715,000 股
  • 董事郭宏志262,500 股

    代表法人：喬福泡綿股份有限公司

  • 董事蔡佩穎
  • 監察人倪偉傑262,500 股

    代表法人：喬福投資股份有限公司

  • 監察人張筱菁150,000 股

資料來源：經濟部商業發展署《董監事資料集》，每月更新。

同業

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