福懋科技股份有限公司

營業登記中

統編 23826736

福懋科技股份有限公司（統編 23826736）目前登記狀態為營業登記中，登記於雲林縣斗六市，主要營業項目包含半導體封裝及測試、其他印刷電路板組件製造、其他未分類電子零組件製造。該公司設立於 1997-03-18，資本額為新台幣 4,422,222,230 元，代表人為蘇林慶，登記地址為雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號。資料依財政部財政資訊中心於 2026-08-05 更新。營業項目為登記申報內容，非本站驗證之供應能力。

公司登記

登記資料

統一編號: 23826736
公司狀態: 營業登記中
負責人: 蘇林慶2025-08-21
登記地址: 雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號
設立日期: 1997-03-18
資本額: NT$ 4,422,222,230

全國營業（稅籍）登記資料集（營業中）2026-08-05

來源標示分類

營業項目與分類

半導體封裝及測試其他印刷電路板組件製造其他未分類電子零組件製造電子器材、電子設備批發

以上分類來自來源申報內容，非平台驗證之能力。

資料透明度

資料來源

全國營業（稅籍）登記資料集（營業中）（財政部財政資訊中心）

資料來源：財政部財政資訊中心《全國營業（稅籍）登記資料集》，政府資料開放授權條款-第1版

最後更新: 2026-08-05

公司治理

董監事

董事長蘇林慶141,511,000 股
代表法人：南亞科技股份有限公司
董事王文淵135,686,472 股
代表法人：福懋興業股份有限公司
董事李敏章135,686,472 股
代表法人：福懋興業股份有限公司
董事張憲正139,983 股
董事吳志祥141,511,000 股
代表法人：南亞科技股份有限公司
董事陳祐明
董事侯彩鳳141,511,000 股
代表法人：南亞科技股份有限公司
董事李建寬135,686,472 股
代表法人：福懋興業股份有限公司
獨立董事鄭　優
獨立董事莊烋真
獨立董事黃慶堂

資料來源：經濟部商業發展署《董監事資料集》，每月更新。

生產據點

登記工廠

工廠數1雲林縣

主要產品

261半導體

資料來源：經濟部產業發展署《登記工廠名錄》，僅收錄生產中工廠。

同業

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